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运放小知识
比较器输入端加滤波电路,滤除高频干扰,防止误触发。至少并联一个电容。推广到其他设计,就是差分输入预留对地和跨接电容。运放的反馈端并联电容,或者并联RC。用于相位调整。差分运放适当设置偏置电压以提到动态
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全桥隔离变换器及其补偿网络设计
Buck电流模式、Boost电流模式和Buck-Boost电流模式,并通过数学推导展示了这些模式下的电路模型。最后,文章通过图表展示了电路的频率响应和补偿网络设计。Powered by AISumma
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手机行业名词解释
RE是Non-Recurring Engineering的缩写,NRE费用即一次性工程费用,是指集成电路生产成本中非经常性发生的开支,明确地说就是新的集成电路产品的研制开发费·新产品开发过程中的设计人
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接口防护指南——其他
接口防护的重要性和方法,包括浪涌、过压、欠压、过流和反向保护。文章通过图解和实例,详细解释了各种保护电路的设计和工作原理,如过压保护(OVP)和防反电路。OVP通过MOS通断实现保护,而防反电路则使用
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接口防护指南——静电
包括HBM和CDM两种模型。CDM模型模拟带电器件对地放电,上升时间短,电流峰值大,维持时间短,保护电路难以及时响应。ESD测试主要采用HBM模型,分为接触放电和空气放电。测试方法遵循IEC61000
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接口防护指南——浪涌
ESD。浪涌可能导致大面积损坏、焊盘/金属层烧坏等问题。文章详细讨论了浪涌的防护措施,如共模浪涌抑制电路、超高浪涌电压抑制电路等,并提供了浪涌测试方法。此外,还提到了手机行业对浪涌标准的高要求,以及T
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无线充电
降低检测损耗。充电线圈典型的线圈结构是一种在屏蔽层上用铜线制成的圆形平面线圈。替代配置是PCB或柔性电路线圈,通常情况下,这些替代物可能有更高的直流(DC)电阻(更低的效率),但会非常纤薄,该特性很适
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无线充电原理
摘要:无线充电技术基于空气变压器原理,通过线圈间的电磁感应实现能量传输。文章详细分析了无线充电的等效电路,包括空载和负载状态下的变压器模型,以及耦合系数对系统性能的影响。通过仿真和实验数据,探讨了谐振
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贴片电感仿真
AI摘要:本文介绍了贴片电感的仿真过程,包括静磁场仿真、涡流场联合静磁场仿真、瞬态联合仿真和电路联合仿真。通过设置激励电流和绕线电感线圈的匝数,可以得到电感的交流阻抗和感量。在瞬态仿真中,通过设置外部
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放大器变振荡器原理
在容性负载下可能产生的不稳定性问题。文章首先解释了运算放大器的输出电阻与容性负载共同作用下,可能导致电路在特定频率下产生极点,从而影响电路的稳定性。为了解决这一问题,文章提出了三种处理容性负载的方法:
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运算放大器稳定性分析——零极点设计
处设置极点以提高系统带宽的策略。最后,文章通过实际例子展示了如何应用这些理论来设计稳定的Op-Amp电路。Powered by AISummary.运算放大器稳定性分析——零极点设计根据相位裕度的定义
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运算放大器稳定性分析——稳定性分析
AI摘要:本文详细分析了运算放大器(Op-Amp)的稳定性问题,通过低通RC电路的例子解释了极点和零点对增益和相位的影响。文章探讨了闭环系统的稳定性,介绍了如何通过BODE图和Nyquist判据来判断
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电路常识
电路常识
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晶振仿真
在32768Hz左右出现180°的相位变化和幅度上的翻转。在pspice中,晶振的模型也是按照上面的电路进行组合。以其中的FC1610AN为例子,在pspice model中描述如上下。* 32768
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运算放大器稳定性分析——运放SPICE模型建立
应第一个极点,而25MHz以上的相位变化90°处为第二个极点。接着,通过SPICE模型仿真,使用RC电路来模拟极点和零点,并利用压控电压源来传递信号。最后,通过调整模型参数,使仿真结果与实际BODE图
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运算放大器稳定性分析——稳定性条件
AI摘要:本文通过BODE图分析了运算放大器的稳定性条件。在负反馈电路中,稳定性的关键在于闭环增益和相位。当开环增益与反馈系数的乘积接近-1时,系统可能产生振荡。为确保稳定性,通常要求在相位达到±18
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运算放大器稳定性分析——运放等效电路
AI摘要:本文分析了运算放大器(运放)的稳定性,通过OPA364的开环增益曲线,探讨了运放的等效电路。文章详细讨论了运放的输入阻抗、输出阻抗以及闭环增益,并提供了相应的仿真结果。通过测量负载电压,验证
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运算放大器——噪声说明
# 运算放大器——噪声说明 > 基于TI《运算放大器电路固有噪声的分析与测量》的分析与理解 运算放大器噪声一般来源于电源噪声、器件噪声、辐射噪声和应力噪声。 对于电源噪声,可以使用P
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运算放大器——参数说明
输入级有漏电流效应。两个漏电流的平均值就是输入偏置电流。其也有温漂效应。当然为了正常工作,运放的输入电路都要求一定量的偏置电流,即要求正端到负端必须有电流流过,整体上形成电流环路。输入偏置电流流过外部
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共模电压
共模电压上图为标准差分放大电路,差分输入,单端输出。啥也不说,公式搞起。可知,V1、V2端都加上了共模电压,如果共模电压很大,则无法实现电压跟随,Vin会被淹没在饱和电平中。V3和V4都会引入Vdc,
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ECG信号提取——前置滤波电路
ECG信号提取——前置滤波电路由于ECG信号很微弱,处于mV级别,还有很多干扰信号,所以采集信号时需要进行滤波和放大处理,然后使用模数转换。为了滤波高频干扰和工频噪声,需要使用低通滤波器和陷波器抑制噪
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Σ-Δ模数转换器(ADC)揭秘
也允许传输控制和诊断信号。MAX1402等低功耗器件比较适合,因为其250µA供电电流可为其余发送器电路节省可观的功率。 图19. 智能4-20mA发送器智能发送器的通信标准为HART协议。HART协
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经验总结
经验总结比较器输入端加滤波电路,滤除高频干扰,防止误触发。至少并联一个电容。推广到其他设计,就是差分输入预留对地和跨接电容。运放的反馈端并联电容,或者并联RC。用于相位调整。差分运放适当设置偏置电压以
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心电图仪介绍
用的12导联ECG需要10个电极,其中9个用来采集电信号,第10个电极连接在右腿(RL)上,由ECG电路驱动,以降低共模电压。9个输入电极是:左臂(LA)、右臂(RA)、左腿(LL)各一个电极,前心(
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极化电压
时,极化电压就会产生干扰,特别是在电极与皮肤接触不良以致脱落的情况下更为严重。电极贴于人体时,其等效电路模型如下图所示(3种都是一样)。Gel凝胶Electrode电极Epidermis表皮Dermi
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解读交流耦合和直流耦合ECG电路
AI摘要:本文介绍了心电信号采集电路的两种架构:交流耦合和直流耦合。交流耦合使用电容隔直功能提取心电信号,但对低频干扰抑制能力较低,需要额外的屏蔽驱动和右腿驱动电路。直流耦合则直接获取带直流的信号,通
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ECG信号
导联。ECG信号受多种噪声影响,包括基线漂移、肌电干扰和工频干扰。去噪声方法包括硬件滤波、软件滤波和电路设计优化。正确测量和分析ECG信号对心脏疾病诊断至关重要。Powered by AISummar
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ECG标准解析
0885-2013》标准。以杭州百惠Holter为例,分析了其技术指标,特别是频率响应范围。通过仿真电路,测试了不同电阻和电容组合下的频率响应,发现只有当截止频率为0.05Hz时,系统才能满足标准要求
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开关稳压器噪声
会保持噪声水平不变,而不是随着输出电压电平增加而提高它。最大的挑战是找出整个系统中最大的噪声源,并在电路设计中降低该噪声。ADP5014针对低噪声技术进行了优化,采用电流模式控制方案和一个简单的LC外
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EMI 的工程师指南
据 CISPR 16-1-2或 ANSI C63.4。标准定义的标准 50μH LISN 的功能等效电路(并非完整原理图)。LISN 提供:在给定频率范围内,产生经过校准的稳定信号源阻抗。在该频率范围
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声学相关基础知识
试的必要性,包括频率响应、总谐波失真、信噪比和声压级等指标。同时,分析了音频系统失真的三个主要来源:电路失真、结构失真和喇叭失真,并提出了相应的解决方案。最后,通过实例展示了音频系统在不同频率下的总谐
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MEMS麦克风——助听器的未来
电信号。图1. MEMS麦克风的电容随声波的幅度而变化在硅晶圆上制造麦克风传感器元件的工艺与其他集成电路(IC)的制造工艺相似。与ECM制造技术不同,硅制造工艺非常精密且高度可重复。一个晶圆上制造的所
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MOSFET 参数
动态特性,包括驱动电压上升、导电沟道形成、密勒平台形成和Cgd放电过程。最后,提供了MOSFET驱动电路设计的参考资料。Powered by AISummary.静态参数Idss==D→S漏电流==
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Altium Designer规则技巧
ng) ## Gerber输出中没有Board Cutout 在生成Gerber文件时,电路板切口无法直接导出。为了在Gerber导出中显示切口,需要首先执行以下步骤以创建轮廓: 1