AI摘要:本文总结了研发管理的总体框架,包括开发文档、技术文档、读图指南、故障管理、ODM供方研发管理等方面。详细阐述了故障描述、影响分析、更改措施、故障根因分析等关键环节,并提供了相应的管理工具和流程。通过这些内容,有助于提高研发效率,确保产品质量。

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研发管理总结

源文件见附件12

总体框架

总体内容

开发文档

开发文档

技术文档

技术文档

读图指南

检查电源框架

检查电源各模块

检查外设接口

检查GPIO口

检查复位电路

检查看门口

检查测试点

检查调试接口

故障管理

故障管理

故障描述

故障描述

故障描述问题点

影响分析

影响结果

RPN分析

受影响方向分析

更改措施

更改措施

故障根因

故障根因

根因分析

ODM管理

ODM供方研发管理

Reference

Last modification:October 4, 2023
文章免费,无需打赏