在测量 EMI 时，频谱分析仪充当受影响 电路，行业标准设定了分辨率带宽 (RBW)。因此，以更有 效的方式根据实际标准调制频率非常重要。一般的经验 是，使调制频率 fm 约等于目标 RBW，扩展带宽 ΔfC 约为 ±5% 至 ±10%(1)。

CISPR 25 等标准中通常将 fm 设置在 9kHz 左右以优化低 频频带，这也恰好在可闻范围内。

SPI

硬件减辐措施包括增加滤波器（如RC、LC和磁珠滤波），优选靠近驱动器端布置。

设计时应遵循3W布线规则，保持时钟线与信号线间距大于线宽三倍以减少串扰。

SPI线路尽量同层布线，少用过孔；

SCK信号可通过控制50Ω特性阻抗来降低反射和过冲，进而减少EMI。

降低GPIO驱动速度（例如从50MHz降至2MHz）可缓和上升沿并减少高频成分，但需注意这可能影响通信功能，因此需验证波形参数。

扼流圈提高收发器的共模抑制比，为共模信号提供高阻抗，为差模信号提供低阻抗，并在高速数据线上滤波，限制过电压浪涌。

晶振 OSCIN 和 OSCOUT 两条走线要尽量短，且保持相等；包地处理，不要直接跟MCU的GND相连接。晶振表面地挖空，外围隔开地环，打孔屏蔽到主地层。

ESD

可充分发挥ESD保护元件性能的电路设计 | 静电的可视化

MLCC的效果：由于MLCC 0.1uF对于ESD表现为低阻抗特性，因此将GND地线和金属机壳如下图所示通过MLCC连接后，GND地线整体（包括通过MLCC连接的金属机壳）都表现为低阻抗。这样，无论GND地线的尺寸大小如何，ESD都会被贴片式压敏电阻吸收并引向GND地线释放。

分类

按安全防护类别分类（I 类、II 类、III 类）

I 类设备

• 定义：设备的防触电保护不仅依靠基本绝缘，还需额外接地保护（即设备金属外壳需连接地线）。
• 特点：若基本绝缘失效，接地装置可将漏电导入大地，降低触电风险。

• 典型产品：

  • 大型家电（如冰箱、洗衣机、空调），因金属外壳易漏电，需接地保护。
  • 工业设备（如电机、机床）、建筑用电器（如电钻、电焊机）。
• EMC 关联：接地系统的设计会影响设备的电磁骚扰传导路径，例如接地不良可能导致传导骚扰超标。

II 类设备

• 定义：设备的防触电保护不依赖接地，而是通过双重绝缘或加强绝缘实现（如绝缘外壳、绝缘层包裹的内部线路）。
• 特点：无需接地，安全性依赖绝缘结构，适用于无接地条件的场景（如手持设备、移动电器）。

• 典型产品：

  • 手持电动工具（如充电式螺丝刀）、小型家电（如吹风机、剃须刀）。
  • 部分电子设备（如笔记本电脑、平板电脑），外壳为绝缘材料（塑料），无接地端子。
• EMC 关联：双重绝缘可能影响设备的屏蔽效果，需注意辐射骚扰控制（如绝缘外壳无法作为屏蔽层）。

III 类设备

• 定义：设备使用安全特低电压（SELV，通常≤36V），且电源来自独立的安全隔离变压器。
• 典型产品：医用低电压设备、儿童玩具（电动类）、某些户外低压灯具。

按电磁发射等级分类（A 类、B 类）

A 类设备

• 定义：适用于工业环境的设备，其电磁发射限值较宽松（因工业环境对电磁干扰的耐受能力更强）。

• 判定标准：

  • 根据 CISPR 11（工业、科学、医疗设备）或 CISPR 32（信息技术设备），A 类设备的传导骚扰和辐射骚扰限值高于 B 类。
  • 例如：CISPR 32 中，A 类设备在 30MHz~1GHz 的辐射骚扰限值为 54dBμV/m（10 米法），而 B 类为 40dBμV/m。

• 典型产品：

  • 工业用大型机械（如数控机床、工业机器人）、电焊机、射频加热设备。
  • 通信基站设备、大型电源设备（如工业 UPS）。

B 类设备

• 定义：适用于居住、商业、轻工业环境的设备，电磁发射限值更严格（因民用环境对干扰更敏感）。
• 判定标准：同上，B 类设备需满足更低的骚扰限值，以避免对广播电视、家用电子设备等造成干扰。

• 典型产品：

  • 家用电器（如冰箱、微波炉、电视机）、办公设备（如电脑、打印机）。
  • 消费电子（如手机、平板电脑）、小型商业设备（如收银机、POS 机）。

A 类与 B 类设备的限值对比（以 CISPR 32 为例）