AI摘要：本文提供了一份详细的硬件检查清单，包括ESD、屏幕、光感、陀螺仪、接触传感器、连接器、音频、LED、AFE、按键、马达、MCU、电源、电阻和平台等多个方面的评审要素和说明。清单旨在确保硬件设计的可靠性和性能，通过检查各个组件的规格和要求，以避免潜在的问题。
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HW Checklist
ESD
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| 新平台首次打板，需要摸底测试连接器上小信号的防静电能力，预留RC滤波电路抗干扰 | 使用接触放电进行测试，电压逐步提高直到失效。从200V~700V测试，低于700V的需要加RC滤波电路，高于1kV/100次的风险小 |
| 按键增加滤波电容，主板IO口和远端的按键实体位置 | 兼容TVS管封装。电容低于100pF，TVS管为低容值 |
| 接口数字信号必须预留ESD管，并联1k电阻，防止管脚击穿 | 考虑ESD的电容和钳位电压是否影响逻辑电平 |
| JTAG的SRST预留104电容 | 防止静电或外部干扰导致死机 |
| USB接口按照典型电路使用TVS管 | 考虑高速信号情况下电容的影响 |
| 无线信号匹配端增加TVS管进行调试 | |
| 数字MIC的CLK、DATA走线对地电容低于140pF | 涵盖所有等效电容 |
| 射频信号使用低容陶瓷ESD管 | 防止出现RSE问题 |
| 扬声器距离主天线较近时，扬声器的ESD使用0.5pF的TVS管 | |
| 金属中框做天线，分集天线的射频通路预留0402的TVS管 | |
| 工装上接口全部预留TVS管防护 | |
| ECG导联线的TVS管典型漏电流低于1nA，最大低于10nA，最大结电容小于1pF | 需要满足医疗标准 |
| 小封装二极管反向漏电流很大 | 供电时出现中间电平 |
屏幕
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| OLED的电源输出端预留L型滤波网络 | 使用磁珠和电容 |
| LCD的TE脚需要额外接到具有中断功能的IO口 | TE信号连接到同步信号Vsync的同时，接到中断GPIO口可以检测显示屏驱动IC ESD问题 |
| MIPI信号接口定义和ID脚与实际定义是否相符 | |
| Charge Pump的工作频率避免和屏幕扫描频率接近 | 防止低灰阶闪屏 |
| OLED的ELVDD和LEVSS不能串磁珠 | 直流电阻会导致电压低影响亮度 |
| LCD电源增加滤波电容 | |
| LCD电源电压、IO电压以及商店时序是否满足要求 | |
| SPI工作频率是否满足屏幕分辨率要求 | |
| 触摸屏的触控IC单独使用一路I2C | 防止复位口拉死I2C |
| 使用不同IO区别不同屏幕时，走线串联1k电阻 | |
| TP IC VDD电源尽量采用单独供电，电压范围2.8~3.0V，默认3.0V，PMIC供电时需要可软件配置输出电压，LDO供电时需要可替换 | |
| 使用FB方式来调光，需要PWM稳定后使能开启，时间间隔不小于3RC | 防止出现闪屏问题 |
光感
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| VDD电源增加RC滤波 | R：22Ω，C：105 |
陀螺仪
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| 待机不能关闭电源 | 用于唤醒设备 |
| INT信号接到支持唤醒的IO口上 |
接触传感器
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| 待机不能关闭电源 | 用于唤醒设备 |
连接器
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| 相邻电源引脚避免为GND，中间最好使用NC脚增加间距 | 防止带电扣合或者插入时短路 |
| 前期调试用的0R串电阻或者磁珠，如无影响EVT后可以考虑去掉 | |
| 连接器的大电流走线需要考虑耐压和过电流能力 | 连接器有接触阻抗，PIN脚有耐压和过电流能力特性 |
| 输出电源必要时串联限流电阻 | 防止烧毁连接器 |
| 尽量使用连接器中间PIN脚做电源脚 | 两端固定用管脚尽量不用 |
| 电池接口处增加大电容和小电容 | |
| ECG导联线增加限流电阻，要求20k~51k | 满足医疗标准 |
| 电源线增加滤波电容 | C：100pF |
| LCD/TP控制器/电源走线预留滤波电容C紧靠连接器 | |
| 模拟MIC电源走线预留RC滤波电容 | 偏置电压 |
| 数字MIC分别在靠近连接器和靠近MIC位置增加滤波电容 | |
| FPC的VBUS走线增加电容 | 100pF+0.1uF |
音频
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| D类功放输出增加EMI滤波 | 使用专业磁珠和600pF~1nF滤波电容 |
| 双路扬声器的正负极是否一致 | |
| 扬声器功放输入端预留低通RC网络（f0不大15kHz） | C小于1nF |
| 输出信号线预留滤波电容靠近扬声器 | C小于100pF |
| Smart PA输出增加L型滤波网络靠近PA | 120Ω+100pF |
| 模拟输入做成差分和伪差分 | |
| Boost电源不要使用PMIC，需要单独的电源供电 | 防止时序混乱 |
| 模拟MIC的偏置电压放电时间大于0.5s的需要增加假负载放电 | 39k以上 |
| 功放默认使能低 | 防止上电出现杂音 |
| 数字MIC需1.8V独立供电，若无法独立调节电压，则需使用其他电源。 | 耳机MIC和主副MIC的供电电源虽为独立的MICBIAS，但在芯片内部共享同一电源，并且无法独立调节电压。 |
LED
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| LED防止旁路电容 | C：2.2uF~10uF |
| 恒流驱动时，LED供电电压大于压降+恒流驱动压降+0.5V余量 | 绿灯：4.5~5.0V |
| 背光LED预留LC网络 |
AFE
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| AFE时序是否满足要求 | |
| AFE是否有硬复位引脚，没有则需要控制电源 | 异常时复位 |
| AFE是否有中断输出引脚给IO口 | 通过中断获取数据 |
| AFE电源使用高PSRR的LDO供电，运放也是如此 | ECG要求PSRR大于75dB@1kHz，其他60dB即可 |
| AFE信号前端预留RC低通滤波器 | |
| ECG信号输入最好用高阻抗的运放做缓冲 | |
| 运放预留0R跳过 | |
| RLD预留RC低通滤波电路 | |
| 中框不绝缘的ECG手表，中框使用电容隔直，电容后端天线使用小电感到地 |
按键
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| 按键走线增加100pF电容 |
马达
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| 马达驱动信号增加100pF电容 | |
| VIBR_P/N走线增加L型滤波网络靠近驱动IC | 磁珠+电容 |
MCU
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| 传感器的I2C地址是否重复 | |
| 新物料的通讯线串联0R电阻，DVT考虑去掉 |
电源
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| 大于2.8V的LDO考虑直流压差 | Vdrop低于200mV时，低温下电池会出现内阻过大导致低于2.8V |
| LDO的两端电容参考规格书 | 尽量使用有效容值 |
| 确认电源树是否满足要求 | |
| IO口电源域是否相符 | |
| 功率电感工作电流低于饱和电流 | |
| 标记LDO的输出电流信息 | |
| Vbat供电的外放，PSRR大于75dB，否则电源纹波要求低于250mV | Vbat供电， 耳放PSRR大于100dB@217Hz |
| 耳放、耳机阻抗检测和耳机接口检测使用LDO供电 | |
| PMIC、DCDC、OVP的输入电容有效值是否满足要求 | NFC、充电、闪光灯、背光等有瞬态电流 |
电阻
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| 电流采样电阻降额2倍 | 过流能力为最大电流的2倍 |
| 串联0R电阻要计算功耗 | 0R=50mΩ |
| ADC检测为脉冲检测时电容要低于100pF | 电容大会充电，检测不准 |
| BAT_ID并联电容要考虑ADC检测方式 | 电容大会充电，检测不准 |
平台
| 评审要素 | 说明 |
|---|---|
| 高通平台PS_HOLD信号上需要并联1K电阻防止ESD干扰，靠近PMIC位置 | |
| 匹配电路调试时先使用小电感 |
耐压
应用部分间距，空气至少2.5mm，爬电距离4mm。中间有过渡金属要开槽
